누화 계산기

누화는 신호가 흐르는 도체인 간섭원에서 가까운 피해 도체로 원치 않는 에너지가 결합하는 현상입니다. 인쇄회로기판에서는 주로 상호 정전용량을 통한 전기장 결합과 상호 인덕턴스를 통한 자기장 결합으로 발생합니다. 빠른 에지, 긴 평행 배선, 좁은 간격, 높은 유전율은 대체로 영향을 키웁니다. 과도한 누화는 잘못된 논리 전환, 타이밍 지터, 아이 다이어그램 폐쇄, 아날로그 잡음 또는 전자파 적합성 문제를 일으킬 수 있습니다. 이 계산기는 신호 주파수, 평행 길이, 간격과 상대 유전율을 바탕으로 원리가 명확한 1차 선별 추정치를 제공합니다. 무차원 결합 계수는 주파수, 길이, 유전율에 비례해 증가하고 간격에 반비례해 감소합니다. 유도 잡음은 간섭원 전압에 이 계수를 곱한 값입니다. 신호 대 간섭비는 결합 계수의 상용로그에 음의 이십을 곱한 값입니다. 따라서 결합률이 낮을수록 데시벨 비율은 더 크고 좋습니다. 단순 모델로 원 신호보다 큰 결합을 의미 있게 설명할 수 없으므로 계수 상한은 일 미만으로 제한합니다. 결과는 배치 대안을 비교하는 데 적합하며 고속 설계의 최종 승인용은 아닙니다. 실제 근단 누화와 원단 누화는 상승 시간, 배선 폭과 높이, 기준면 거리, 임피던스, 종단, 전파 지연, 유전체 적층, 스트립라인 또는 마이크로스트립 여부에 따라 달라집니다. 주파수는 에지 속도를 편리하게 대신하는 지표일 뿐입니다. 클록 주파수가 낮은 디지털 신호도 상승 시간이 짧으면 매우 높은 주파수의 고조파를 포함할 수 있습니다. 마진이 작다면 전자기장 해석기나 전송선 시뮬레이터를 사용하는 것이 적절합니다. 유용한 비교를 하려면 다른 가정을 고정한 채 설계 매개변수 하나씩만 바꾸세요. 이 모델에서는 간격을 두 배로 하면 결합이 절반이 되고, 평행 길이를 절반으로 해도 결합이 절반이 됩니다. 인접 층의 직교 배선, 연속된 기준면, 짧은 결합 구간, 적절한 접지 차폐는 상호 간섭을 줄일 수 있습니다. 차동 쌍은 쌍 내부 형상을 제어하고 관련 없는 신호와 충분히 떨어뜨려야 합니다. 프로브, 커넥터, 비아와 패키지도 자체 결합을 발생시키므로 측정 누화는 추정치와 다를 수 있습니다. 중요한 네트는 적층 구조에 맞는 임피던스 도구, 시뮬레이션과 실험실 측정으로 검증하세요. 표시된 잡음 전압은 간섭원 진폭에 비례하는 이상화된 피크값으로 보고, 피해 수신기의 실제 잡음 여유와 비교하세요. 보수적 설계에서는 동시 스위칭, 제조 공차, 최악의 전압과 에지 속도 조건을 고려해야 합니다.