PCB 배선 저항 계산기

인쇄 회로 기판의 배선은 얇은 구리 도체이므로, 구리의 전도성이 높더라도 측정 가능한 전기 저항이 있습니다. 저항은 도체 길이, 단면적, 재료의 비저항, 동작 온도에 따라 달라집니다. 이 계산기는 구리 배선을 직사각형 단면으로 모델링하고 기본 관계식 R = ρL / A를 적용합니다. 길이는 밀리미터에서 미터로 변환하고, 배선 폭과 구리 두께로 단면적을 구합니다. 표준 1온스 구리는 두께가 약 0.0348 mm인 것으로 처리합니다. 20°C에서 구리의 비저항은 약 1.724 × 10⁻⁸ 옴 미터입니다. 구리는 따뜻해질수록 비저항이 커지므로 섭씨 1도당 0.00393의 온도 계수를 적용합니다. 자체 발열이 전압 손실을 늘려 되먹임 효과를 일으킬 수 있어 전력 전자 분야에서 중요한 보정입니다. 도금 및 제조 후의 완성 구리 두께는 공칭 동박 중량에 해당하는 두께와 다를 수 있으므로, 엄격한 공차가 필요하면 기판 제조사의 완성값을 사용하세요. 전압 강하는 옴의 법칙 V = IR을 따릅니다. 열로 변환되는 전력은 P = I²R입니다. 따라서 작은 전류에서는 적절해 보이는 배선도 전류가 두 배가 되면 훨씬 많은 에너지를 낭비할 수 있습니다. 발열 전력이 전류의 제곱에 비례하기 때문입니다. 계산된 전압 강하를 부하의 허용 오차와 비교하세요. 저전압 디지털 전원 레일, 전류 감지 경로, 모터 드라이버, LED 전원 및 배터리 회로는 특히 작은 손실이 필요합니다. 결과는 균일한 직선 배선의 DC 저항 추정값입니다. 비아, 커넥터, 폭이 좁아지는 구간, 납땜 접합부, 구리 표면 거칠기, 접촉 저항은 포함하지 않습니다. 고주파에서는 표피 효과와 근접 효과가 유효 저항을 늘릴 수 있으며, 주변 구리 면과 도금 표면은 전기 및 열 특성을 바꿀 수 있습니다. RF 구조를 다룰 때는 이러한 요소를 별도로 더하거나 전자기장 해석기를 사용하세요. 실제 설계에서는 한 구간만이 아니라 공급과 귀환 경로 전체를 계산하세요. 제조 편차, 인클로저 내부 온도 상승, 과도 전류에 대한 여유를 두세요. 이 계산기는 초기 치수 선정과 손실 확인에 유용하지만, 열 한계는 IPC 기반 허용 전류 방법으로도 평가하고 대표적인 실제 하드웨어에서 확인해야 합니다.