PCB走线电阻计算器

印刷电路板走线是一条薄铜导体，虽然铜的导电性很高，仍具有可测量的电阻。电阻取决于导体长度、横截面积、材料电阻率及工作温度。本计算器将铜走线建模为矩形截面，并采用基本关系式 R = ρL / A。长度由毫米换算为米，走线宽度与铜厚共同确定横截面积。标准一盎司铜的厚度按约 0.0348 mm 计算。 铜在 20°C 时的电阻率约为 1.724 × 10⁻⁸ 欧姆米。铜温度升高时电阻率增大，因此计算器采用每摄氏度 0.00393 的温度系数进行修正。这在电力电子中很重要，因为自发热会增加电压损失并形成反馈效应。电镀与制造后，成品铜厚可能与标称铜箔重量对应的厚度不同，因此对公差要求严格时，应使用电路板厂商提供的成品值。 压降遵循欧姆定律：V = IR。转化为热量的功率遵循 P = I²R。因此，小电流下看似合适的走线，在电流翻倍时可能浪费更多能量，因为发热功率随电流平方增长。请将计算压降与负载端允许的偏差进行比较。低压数字电源轨、电流检测路径、电机驱动器、LED电源及电池电路通常需要特别低的损耗。 结果是均匀直线走线的直流电阻估算，不包含过孔、连接器、局部缩窄段、焊点、铜表面粗糙度或接触电阻。高频下，趋肤效应与邻近效应可能提高有效电阻；附近的铺铜及电镀表面也可能改变电气与热特性。处理射频结构时，应单独加入这些因素或使用电磁场求解器。 实际设计时，应计算完整的去程和回流路径，而不只是其中一段。为制造偏差、机箱内温度升高及瞬态电流留出余量。本计算器适合早期尺寸设计与损耗检查，但还应采用基于IPC标准的载流能力方法评估热限制，并在有代表性的硬件上确认。